Photovoltaic module assembly with integrated junctions

WO2011046662 Art A1 21. April 2011

Anmelder: Sunpower Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011046662
Aktenzeichen: EP10823774
Anmeldetag: 27. Juli 2010
Veröffentlichung: 21. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/042

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sunpower Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sunpower

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Solarzellen und Photovoltaikmodulen. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf elektrische Energietechnik und Wärmetechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2023.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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