Perforierter Verbund mit einer Aussenseitigen Polyamidschicht

WO2011047871 Art A1 28. April 2011

Anmelder: SIG Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011047871
Aktenzeichen: EP10773576
Anmeldetag: 22. Oktober 2010
Veröffentlichung: 28. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/34B65D5/42A23L3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SIG Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 SIG Technology

SIG Technology AG ist die Schweizer Technologiesparte des Verpackungskonzerns SIG mit Sitz in Neuhausen am Rheinfall, spezialisiert auf aseptische Kartonverpackungen für Lebensmittel und Getränke. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik. Anmeldungen erfolgten zwischen 2000 und 2021.

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Fachgebiete

Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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