Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device, and release agent

WO2011048765 Art A1 28. April 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011048765
Aktenzeichen: EP10824619
Anmeldetag: 7. Oktober 2010
Veröffentlichung: 28. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/00C08L23/26C08L83/04H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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