Conductive film using high concentration dispersion of copper-based nanoparticles, and method for producing same

WO2011048937 Art A1 28. April 2011

Anmelder: Kyoto University, Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011048937
Aktenzeichen: EP10824786
Anmeldetag: 4. Oktober 2010
Veröffentlichung: 28. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/00H01B5/14H05K1/09H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Kyoto University
Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyoto University

Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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