Radically curable resin composition, paving material using same, and paved structure

WO2011048970 Art A1 28. April 2011

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011048970
Aktenzeichen: EP10824819
Anmeldetag: 12. Oktober 2010
Veröffentlichung: 28. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06E01C7/35

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Straßen-, Wasser- & Tiefbau

Vertreten von