Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

WO2011049104 Art A1 28. April 2011

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011049104
Aktenzeichen
EP10824953
Anmeldetag
20. Oktober 2010
Veröffentlichung
28. April 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/03C08G65/40
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JSR Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

1.781 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen