Polyamic acid solution, polyimide resin, and flexible copper clad laminate using same

WO2011049357 Art A2 28. April 2011

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011049357
Aktenzeichen: EP10825182
Anmeldetag: 20. Oktober 2010
Veröffentlichung: 28. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08L79/08H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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