Systems and methods for self-assembling ordered three-dimensional patterns by buckling of thin films bonded to curved compliant substrates

WO2011050161 Art A1 28. April 2011

Anmelder: The Trustees of Columbia University in the City of New York 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011050161
Aktenzeichen: EP10825668
Anmeldetag: 21. Oktober 2010
Veröffentlichung: 28. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/72H01L29/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Trustees of Columbia University in the City of New York
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Columbia University

Private Forschungsuniversität in New York City, gegründet 1754, mit umfangreicher Patentaktivität in Medizin, Biotechnologie und Ingenieurwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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