A metal cover for a radio communication device

WO2011050845 Art A1 5. Mai 2011

Anmelder: Laird Technologies AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011050845
Aktenzeichen: EP09751856
Anmeldetag: 29. Oktober 2009
Veröffentlichung: 5. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/24H01Q5/00H01Q9/04H01Q21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies AB
Land: 🇸🇪 Schweden

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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