Injection molding method for molding a molding part

WO2011050885 Art A1 5. Mai 2011

Anmelder: Sony Ericsson Mobile Communications AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011050885
Aktenzeichen: EP10765750
Anmeldetag: 20. September 2010
Veröffentlichung: 5. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/27B29C45/38B29C45/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Ericsson Mobile Communications AB
Land: 🇸🇪 Schweden

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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