Substrate transport system and method

WO2011051352 Art A1 5. Mai 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011051352
Aktenzeichen: EP10778601
Anmeldetag: 27. Oktober 2010
Veröffentlichung: 5. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67B65G49/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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