Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the resin composition

WO2011052157 Art A1 5. Mai 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011052157
Aktenzeichen: EP10826294
Anmeldetag: 19. Oktober 2010
Veröffentlichung: 5. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08G59/20C08K3/00C08K5/13C08K5/54C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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