Curable resin composition for optical semiconductor encapsulation, and cured product of same

WO2011052161 Art A1 5. Mai 2011

Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011052161
Aktenzeichen: EP10826298
Anmeldetag: 20. Oktober 2010
Veröffentlichung: 5. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20C08G59/40H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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