Method of manufacturing titanium-containing sputtering target

WO2011052171 Art A1 5. Mai 2011

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011052171
Aktenzeichen: EP10826307
Anmeldetag: 22. Oktober 2010
Veröffentlichung: 5. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B22F1/00H01L21/28H01L21/285B22F9/08B22F9/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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