Polishing pad and chemical mechanical polishing method

WO2011052173 Art A1 5. Mai 2011

Anmelder: Kuraray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011052173
Aktenzeichen: EP10826309
Anmeldetag: 22. Oktober 2010
Veröffentlichung: 5. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00D06N7/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kuraray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kuraray

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Textiltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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