Wiring layer, semiconductor device, and liquid crystal display device using semiconductor device
WO2011052471
Art A1
5. Mai 2011
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011052471
- Aktenzeichen
- EP10826603
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3205G02F1/1343G02F1/1368H01L21/28H01L23/52H01L29/417H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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Vertreten von
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