Multi-piece substrate and production method for same
WO2011052493
Art A1
5. Mai 2011
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011052493
- Aktenzeichen
- EP10826625
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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