Chipless rfid structure, cap, can and packaging material, stacked film for preventing forgery, method for fabricating the same; rfid tag, rfid system and method for controlling the same; certificate for chipless rfid and method for authenticating the same
WO2011052963
Art A2
5. Mai 2011
Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011052963
- Aktenzeichen
- EP10827047
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K19/06G06K19/02B65D51/24B65D17/34G09F3/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Innotek Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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