Model component detachment jig and plastic mold for use with models

WO2011055563 Art A1 12. Mai 2011

Anmelder: Bandai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011055563
Aktenzeichen
EP10828124
Anmeldetag
3. Juni 2010
Veröffentlichung
12. Mai 2011
Rechtsraum
WO
IPC
B26B27/00A63H9/00B26F3/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Bandai Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Bandai

Bandai ist ein japanischer Hersteller von Spielzeug und Unterhaltungsprodukten und Teil des Bandai-Namco-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Sport-, Freizeit- und Sicherheitstechnik, ergänzt durch Software und Anzeigetechnik für interaktive Spielzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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