Three-Dimensional Memory Array Stacking Structure

WO2011056281 Art A1 12. Mai 2011

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011056281
Aktenzeichen: EP10828701
Anmeldetag: 26. August 2010
Veröffentlichung: 12. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/02G11C7/18G11C8/14H01L27/115

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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