Microelectronic package and method of manufacturing same

WO2011056309 Art A2 12. Mai 2011

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011056309
Aktenzeichen: EP10828715
Anmeldetag: 20. September 2010
Veröffentlichung: 12. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/49H01L23/055H01L23/045

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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