Plated resin molding, process for production of plated resin molding, and molded circuit board

WO2011058901 Art A1 19. Mai 2011

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011058901
Aktenzeichen: EP10829861
Anmeldetag: 1. November 2010
Veröffentlichung: 19. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B29C45/26B29C45/73B29C45/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Polyplastics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

596 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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