Adhesive composition for semiconductor, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2011058997 Art A1 19. Mai 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011058997
Aktenzeichen: EP10829956
Anmeldetag: 10. November 2010
Veröffentlichung: 19. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J4/02H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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