Solvent-Free Moisture Activated Latent Curing Surgical Adhesive Or Sealant

WO2011059683 Art A2 19. Mai 2011

Anmelder: Ethicon, Inc 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011059683
Aktenzeichen: EP10771304
Anmeldetag: 25. Oktober 2010
Veröffentlichung: 19. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: A61L24/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ethicon, Inc
Land: 🇺🇸 USA

🇵🇷 Ethicon

Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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