Bauelement mit einem Thermistorelement
WO2011061235
Art A2
26. Mai 2011
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011061235
- Aktenzeichen
- EP10781879
- Anmeldetag
- 17. November 2010
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01C1/022H01C7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
1.060 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Epping, Wilhelm
München, Deutschland
318
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte