Package for semiconductor, and heat dissipating lead frame

WO2011062148 Art A1 26. Mai 2011

Anmelder: Meioh Plastics Molding Co., Ltd, Sumitomo Chemical Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011062148
Aktenzeichen: EP10831542
Anmeldetag: 16. November 2010
Veröffentlichung: 26. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Meioh Plastics Molding Co., Ltd
Sumitomo Chemical Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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