Circuit connection material, connection structure using same, and temporary pressure-bonding method

WO2011062149 Art A1 26. Mai 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011062149
Aktenzeichen: EP10831543
Anmeldetag: 16. November 2010
Veröffentlichung: 26. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J5/00C09J11/06C09J131/04H01B1/20H01L21/60H01R11/01H05K1/14H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von