Leader member, substrate, substrate cartridge, substrate process device, leader connection method, display element manufacturing method, and display element manufacturing device

WO2011062213 Art A1 26. Mai 2011

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011062213
Aktenzeichen: EP10831606
Anmeldetag: 18. November 2010
Veröffentlichung: 26. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05B33/10B65H75/40H01L21/31H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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