Laser sealing device for glass substrates
WO2011062408
Art A2
26. Mai 2011
Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011062408
- Aktenzeichen
- EP10831775
- Anmeldetag
- 16. November 2010
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C27/12C09J5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Hausys, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Hausys, Ltd.
Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.
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