Extended under-bump metal layer for blocking alpha particles in a semiconductor device

WO2011062666 Art A1 26. Mai 2011

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011062666
Aktenzeichen: EP10742941
Anmeldetag: 29. Juli 2010
Veröffentlichung: 26. Mai 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/556H01L23/485H01L23/58

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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