Through Silicon Via Guard Ring

WO2011063547 Art A1 3. Juni 2011

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011063547
Aktenzeichen: EP09851560
Anmeldetag: 25. November 2009
Veröffentlichung: 3. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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