Connector for mounting electrolytic capacitor onto substrate, and electronic circuit apparatus
WO2011065159
Art A1
3. Juni 2011
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011065159
- Aktenzeichen
- EP10833006
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/66H01R12/71H01R33/05H01R33/94
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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