Radiation-sensitive composition and method for forming resist pattern
WO2011065207
Art A1
3. Juni 2011
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011065207
- Aktenzeichen
- EP10833054
- Anmeldetag
- 5. November 2010
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/40G03F7/039H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
1.781 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.