Insulating resin, composition for forming insulating resin layer, laminate, method for producing surface metal film material, method for producing metal pattern material, method for producing wiring board, electronic part and semiconductor device

WO2011065568 Art A1 3. Juni 2011

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011065568
Aktenzeichen: EP10833412
Anmeldetag: 30. November 2010
Veröffentlichung: 3. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/42C08L33/00H05K1/03H05K3/06H05K3/18H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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