Apparatus for and method of screwless assembly and adjustable damping structure for panel stress relief

WO2011066084 Art A1 3. Juni 2011

Anmelder: Flextronics AP, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011066084
Aktenzeichen
EP10833758
Anmeldetag
5. November 2010
Veröffentlichung
3. Juni 2011
Rechtsraum
WO
IPC
G11B33/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Flextronics AP, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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