Heterostructure for electronic power components, optoelectronic or photovoltaic components

WO2011067276 Art A1 9. Juni 2011

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011067276
Aktenzeichen: EP10785420
Anmeldetag: 1. Dezember 2010
Veröffentlichung: 9. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/18H01L21/762H01L23/373H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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