Metallisierung mit Hoher Leistungsverträglichkeit und Hoher Elektrischer Leitfähigkeit
WO2011067281
Art A1
9. Juni 2011
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011067281
- Aktenzeichen
- EP10787400
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/38H05K3/04H05K1/09H03H9/02H01L23/498H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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