Printed wiring board connection structure, method for manufacturing the same, and anisotropic conductive adhesive

WO2011067969 Art A1 9. Juni 2011

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011067969
Aktenzeichen: EP10834422
Anmeldetag: 2. September 2010
Veröffentlichung: 9. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14C09J5/06C09J9/02H01B1/22H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.186 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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