Resin composition for use in formation of bonding layer in multilayer flexible printed circuit board, resin varnish, resin-coated copper foil, manufacturing method for resin-coated copper foil for use in manufacturing of multilayer flexible printed circuit board, and multilayer flexible printed circuit board
WO2011068157
Art A1
9. Juni 2011
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011068157
- Aktenzeichen
- EP10834607
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03C08G59/40C08G59/62C09J11/00C09J163/00C09J163/02C09J163/04C09J179/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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