Packaging an Electronic Device

WO2011070087 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: ST-Ericsson SA 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011070087
Aktenzeichen: EP10787774
Anmeldetag: 8. Dezember 2010
Veröffentlichung: 16. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/538H01L21/98

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ST-Ericsson SA
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ST-Ericsson

Ehemaliges Schweizer Gemeinschaftsunternehmen von STMicroelectronics und Ericsson zur Entwicklung von Mobilfunk-Chipsätzen. Das Unternehmen wurde 2013 aufgelöst und die Geschäftsbereiche auf die beiden Muttergesellschaften aufgeteilt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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