Monitoring device for the wire of a wire saw device and method for operating the same

WO2011070386 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011070386
Aktenzeichen: EP09852001
Anmeldetag: 11. Dezember 2009
Veröffentlichung: 16. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B24B27/06B28D5/00H01L21/304B23D57/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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