Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, cured product thereof, and semiconductor device using epoxy resin composition

WO2011070739 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011070739
Aktenzeichen: EP10835667
Anmeldetag: 29. November 2010
Veröffentlichung: 16. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/62C08K3/26H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von