Conductive substrate, method for producing same, and touch panel

WO2011070801 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011070801
Aktenzeichen: EP10835724
Anmeldetag: 9. März 2010
Veröffentlichung: 16. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/14H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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