Resin composition for aqueous adhesive, aqueous adhesive, adhesive sheet, and method for producing composition for aqueous adhesive
WO2011070864
Art A1
16. Juni 2011
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011070864
- Aktenzeichen
- EP10835786
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J157/00C09J7/02C09J133/02C09J133/06C09J163/00C09J193/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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