Thin film manufacturing apparatus, thin film manufacturing method, and method for manufacturing semiconductor device

WO2011070945 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011070945
Aktenzeichen: EP10835867
Anmeldetag: 30. November 2010
Veröffentlichung: 16. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/40C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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