Resin-coated article produced by wet film formation, and process for producing same
WO2011071060
Art A1
16. Juni 2011
Anmelder: Towa Corporation Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011071060
- Aktenzeichen
- EP10835980
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A41D19/00A41D19/04B05D5/06B05D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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