Film forming device for organic thin films, and method for forming film using organic materials

WO2011071064 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011071064
Aktenzeichen: EP10835984
Anmeldetag: 8. Dezember 2010
Veröffentlichung: 16. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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