Resin substrate with built-in electronic component and electronic circuit module

WO2011071111 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011071111
Aktenzeichen
EP10836031
Anmeldetag
9. Dezember 2010
Veröffentlichung
16. Juni 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/46H01L23/12H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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