Resin substrate with built-in electronic component and electronic circuit module
WO2011071111
Art A1
16. Juni 2011
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011071111
- Aktenzeichen
- EP10836031
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H01L23/12H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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