Method of curing coating agent

WO2011071184 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011071184
Aktenzeichen: EP10799131
Anmeldetag: 9. Dezember 2010
Veröffentlichung: 16. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/048H01R4/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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