Wire-Equipped Crimp Terminal and Method of Curing Coating Agent

WO2011071188 Art A1 16. Juni 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011071188
Aktenzeichen: EP10801281
Anmeldetag: 9. Dezember 2010
Veröffentlichung: 16. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R13/52H01R4/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von